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侵權產品常在專利申請超過10年後才出現：從臺灣勝麗國際 US '554專利家族談起
於2020年5月7~8日，IPValuation Partners, LLC 旗下的非專利實施專利實體Haystack IP LLC分別向美國東德州、西德州聯邦地方法院遞狀提起三件訴訟[參考1]，分別控告三家記憶體廠美光（Micron）、三星（Samsung）與海力士（SK Hynix）製造的記憶體模組侵害其所擁有的1件專利 –US6642554。檢索 '554專利相關移轉紀錄[參考2]，得知 US '554 專利係於2020年4月由臺灣廠商勝麗國際（Kingpak，原勝開科技）移轉給Haystack IP，在5月4日向USPTO登記讓渡資訊後，2天後就開始提起相關訴訟。於本案專利家族中，勝麗國際於2015年為此US '554專利支付最後一期（核准11.5年至期滿）的小實體US$ 3700年費，顯見勝麗國際此時知悉US '554專利的重要性，故願意持續投資年費維護。惟本案專利家族中的對應中華民國與大陸新型專利目前均已經期滿失效，故此次美國專利訴訟和解談判時，無法要求被告進行涵蓋更多國家更高數量的專利爭議和解，藉以獲取更大收益，顯得有些扼腕可惜。
勝開科技一O三年第一次股東臨時會重要決議事項
1.事實發生日:103/11/212.發生緣由:勝開科技一O三年第一次股東臨時會重要決議事項討論事項:(1)通過本公司與勝麗國際(股)公司合併案。(2)通過本公司擬申請撤銷公開發行案。(3)通過本公司解散案。3.因應措施:不適用4.其他應敘明事項:無<摘錄公開資訊觀測站>
勝開科技擬與勝麗國際合併
勝開科技擬與勝麗國際採「吸收合併」方式合併，合併基準日暫訂2015年1月1日。
勝麗國際轉投資勝開科技，持股比重30%。雙方日前分別召開董事會，決議以每股現金新臺幣15.5元為合併對價，勝麗國際將取得勝開科技股東持有流通在外的普通股。
勝開科技主要經營包括CMOS影像感測器封測代工、銷售與晶圓重組服務，以及記憶體IC封測代工業務，提供包括多晶片封裝(MCP)、系統級封裝(SiP)和堆疊封裝(PIP)等封測服務。
法人表示，勝開科技在CMOS影像感測器代工主要客戶是安森美半導體旗下影像感測元件廠商Aptina，CMOS影像感測器封測代工占勝開科技整體業績比重接近7成。
勝開 連3年營運報喜
二線IC封測廠勝開科技，精耕車用倒車影像CMOS image sensors博出一片天，在大者恆大封測競爭態勢下，不但締造連續3年獲利佳績，隨著Smart概念持續延燒至車用CMOS市場，勝開科技成長動能正式發威。
CMOS應用於Smart phone已成必要配備零件，而這股SMART概念也逐步延燒至車用市場，目前新推出中高階車款大部份已配備CMOS鏡頭並整合於車控電腦，CMOS應用於車用市場正快速成長中。勝開與全球車用倒車影像大廠APTIMA合作密切，以第2季平均單月車用CMOS出貨量約50萬顆來看，已占穩其主要代工夥伴之列。力智電子
CMOS解析度應用於消費性產品著重於鏡片（Lens）設計，主要供商為OVT、三星等大廠；而車用CMOS市場則以封裝技術為主軸，尤其客製化能力及量產能力是成功關鍵。APTIMA為全球車用CMOS市率最高業者。勝開在車用CMOS佈局最完整，目前除取得一線大廠APTIMA代工訂單外，相較於競爭對手，3年前取得該公司後段套測試線稼動率已幾近滿載，在接單同步大增之際，也相對獲得較低的拆舊攤提費用，競爭實力不遑多讓。
勝開去年整體毛利率約為16%，今年9年並辦理減資，將股金退還股東，瘦身後的勝開股本調整為10億元，以去年營收比重分析，車用CMOS去年占約二成五，今年在全球車用CMOS市場持續快速成長長帶動下，整體比重可望攀升至五成，躋身為車用電子類股。
勝開調整產品結構得宜，上半年毛利率已較去年同步攀升，獲利約4,800萬元，下半年起該公司來自車用CMOS訂單量明顯放大，相較去年，將呈營收、獲利同步調升的榮景，隨著車用COMS未來5年需求將有爆發性成長，勝開成長力道逐步增溫中。
公司簡介
勝開科技為全球第一家生產Tiny BGA之封裝廠，亦為勝創集團(KINGMAX Group)成員之一。勝開科技以創新前瞻的封裝技術，定位於輕薄短小、各種可攜式電子產品應用開發，於1998年7月與勝創科技共同開發成功全球第一條Tiny BGA記憶體模組，並快速進行全球量產銷售，於2002年9月更推出全球獨創PIP(Product in Package)及MCM(Multi-Chip Package)技術並成功應用於SD、MMC、MicroSD等高容量輕薄短小的儲存卡並大量生產。
除BGA及PIP/MCM模組儲存卡的研發代工生產外，勝開自2002年時以Class10無塵室的生產環境投入CMOS Image Sensor封裝測試代工，經過10年的研發創新及改善，勝開於CMOS Image Sensor累計數百件的製程及結構的發明專利，以確保產品的高良率/高可靠性及產品的輕薄短小，並配合客戶快速量產。近年來Image Sensor快速內建於各式電子產品(手機/NB/DSC/DV/安控/車輛)，故勝開CMOS Image Sensor的封裝測試代工近年來可說是爆發性的成長；目前與國際大廠的Turn-Key量產代工包括VGA、2M、3M、5M、10M及14M，來自DSC/NB/手機/車用/遊戲Sensor封測代工長單也大量湧入。
2007年勝開科技赴大陸投資廣州廣勝電子，其為積體電路專業封裝測試廠，主要生產及代工各種規格、高品質之記憶體模組、快閃記憶卡、微型攝影模組及其他高新技術產品，期盼提供客戶更快速/低成本/高品質的競爭力。
勝開科技走創新利基型封裝策略，除在Tiny BGA/PIP/MCM/Image Sensor陸續開花結果，2009及2010年更在MEMS封裝投入大量資源，研發創新另闢藍海，目前MEMS產品除了和國內廠商合作開發生產MEMS Microphone/Pressure Sensor之外，G-Sensor/Gyroscope及DMD uMirror亦開始加入試產，今年將著重前30名MEMS大廠開發，並期盼深耕的MEMS藍海將在近期亦有豐碩的收成。
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